米Intel、3次元トランジスタ技術の量産を年内に開始

　米インテル（Intel）は4日（現地時間）世界初の3次元トランジスタ「Tri-Gate」（トライゲート）を開発し、2011年末に生産を開始すると発表した。22nmプロセスの「Ivy Bridge」プロセッサに採用されることが決まっている。

　3次元トランジスタについては、同社の研究者により2002年に発表されたが、この度「Ivy Bridge」に採用され量産化されることになる。

　同技術は、3次元構造のシリコンフィンによりトランジスタの集積度を高めている。また電流を従来の上側だけでなく両側面から制御することにより、より電圧が低く、電流を漏れにくくし、性能の向上や省電力化を図った。

　22nmプロセスの3次元トランジスタは、2次元トランジスタと比べ、性能が37％向上したという。また同性能の32nmプロセスのプロセッサと比べ　消費電力が半分以下となった。ウェハの製造コストも、2〜3％のコスト増に抑えられたという。


ＡＭＤ、やばいんじゃないの・・・？

http://www.rbbtoday.com/article/2011/05/05/76683.htm...
http://www.asahi.com/digital/pc/TKY201105050046.htm...

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ハードが速くなるのど同期してソフトが重くなるので
結局体感速度は変わらないという．．．

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>>65
それは計算上の話。実際は行きつ戻りつが必ず発生する。
階層も「姉歯設計」だったら熱崩壊もある。

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俺は理学部で無くて工学部の出だから
理論値と実測の概念くらい言われなくてもあるよ(´･ω･`)

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