Sandy Bridge対応マザー
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001 2010/11/23(火) 14:16:51 ID:Afs/c6CcOI
Intelの次世代CPU「Sandy Bridge」に対応したマザーボードが
各社から近く発売されるわけだが
その中でもASUSの「SABERTOOTH P67」かっけーお
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002 2010/11/23(火) 18:07:48 ID:8ewa9vnET2
003 2010/11/23(火) 18:13:22 ID:JOWH0QZaMk
真ん中の四角のパネルが開いてそこにファンを搭載するらしい
するとカバーの中を風が流れる
マザー表面が冷えるということらしい
C-MOSバッテリーにアクセスしづらそうなのが気になるとこ
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004 2010/11/23(火) 18:45:09 ID:jpTI4pYZaQ
これからのマザーボードはこうなるのか。
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005 2010/11/23(火) 19:06:28 ID:my1G6x0RKI
006 2010/11/23(火) 19:39:10 ID:ntUheg8Wkc
ゲームセンターのビデオゲームと同じ仕組みになるんだ?
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007 2010/11/23(火) 19:40:07 ID:8ewa9vnET2
>>3 でもそれってケースファンの意味なく無い?
だいたいマザボで熱くなるところなんて数箇所なんだし。
単に性能よりマーケティング重視した結果かね
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008 2010/11/23(火) 19:41:28 ID:0LiFbcriDI
>ATAケーブルが刺しづらいんじゃない
スレ画のだとS-ATAポートは横向いて剥き出しだからカバーの有無は関係ないみたいよ
他のマザボにどういう形状で採用されるかは知らないけど
で、これならサイドフローのCPUクーラー付けても良いなと思ってしまった
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009 2010/11/23(火) 22:23:14 ID:Pxq5adPgJA
asusの迷走振りが形になって現れたということか・・・
アイデアとかインパクトとしては面白いがもっと単純に
出来なかったのだろうか・・・
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010 2010/11/23(火) 23:30:46 ID:9pY3AU6iRg
カードが刺さらないとか問題が起こりそうだ
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011 2010/11/24(水) 00:09:36 ID:nVX4Ygv7mM
これ開発時に色をつけた煙か何かで空気の流れなんか調べてるのかなぁ?
VGAの排気が後方排気ならいいけど分散型ならPCIソケットの隙間に熱気が入って
何時までもそこに溜まっていそうだし
>>7さんが言ったようにケースファンの意味合いが薄いだろうし
当然サイドフロー型になるだろうし・・すると一旦カバーが温まったらその黒いカバーって
中々冷めにくいんではないのかなぁ? 空気の流れと違って熱移動しにくいだろうし
一度高負荷長時間かけて温まってしまったらカバーの内気はファンで吸い出せてもカバ自体あたたまってしまえば床暖状態? おまけにサイドフローだし
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012 2010/11/24(水) 00:45:28 ID:niqPDHbw8.
013 2010/11/24(水) 03:34:12 ID:.Ew6KjjkVk
ハイエンドモデルなんだろうけどハンダ付けしてパスコン追加したり
レギュレータ交換するようなコアなユーザーにとってはカバーが邪魔なだけ
いまいちターゲットとする層がわからんな。
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014 2010/11/24(水) 06:54:40 ID:P4vvmAGzTI
水冷ユーザーが好みそうな感じがするのは気のせい?
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015 2010/11/24(水) 07:27:05 ID:cjVkNaoEl2
ケースファンで冷やせばいいだけだろ
何でこんなデザインにするんだ?
こんなのに幾らファン乗せたところで
ケースが糞なら余計冷却効率落ちるだろ
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016 2010/11/24(水) 08:08:02 ID:un9GhnF8I.
カバー内に溜まったホコリの掃除が大変なだけだな
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017 2010/11/24(水) 11:56:46 ID:8frLekY9aQ
>>7 本気でそう思ってるの?
ボード自体の配線からも発熱しているって知らないの?
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018 2010/11/24(水) 12:11:07 ID:o9a6DMtzN.
019 2010/11/24(水) 19:55:28 ID:HA9UBe.mtA
020 2010/11/24(水) 20:02:28 ID:nVX4Ygv7mM
どう良く目でみてもカバーするメリットが『見た目』以外何も見当たらないのだが・・・・
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021 2010/11/24(水) 20:46:49 ID:kkG8NNaY1c
カバーの部品代も当然のように価格にふくまれているんだよな
無駄なもの付けないでその分安くしろASUS
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022 2010/11/24(水) 22:26:03 ID:imDFyMTvPM
>>17 いやいや、マザボの配線からの発熱なんて無視できるレベルだろw
>>7の言ってるとおり積極的な冷却が必要になる箇所なんて数箇所
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023 2010/11/25(木) 05:55:58 ID:EFO2JDg5Dg
ASUSのStack Cool 3だのギガのUltraDurable3とかの流れだろ。
今のところ神経質にボードの温度まで気にしなきゃいけないとも思えないが
CPUやGPUの温度が冷え冷えじゃないと気が済まないって人が居るのと同じように
MBの温度も気にするようになるんじゃないのか?w
実際冷え冷えのCPUやGPUよりはMB全体の平均的な温度の方が高い人が多いだろうし。
そうなるとCPUやGPUの冷却に気を使うなら
MBも同じくらい気を使わないと合理性に欠ける気はする。
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024 2010/11/25(木) 09:15:29 ID:bVIt.6mGZg
>>23さんの言ってることは正に正論なんだけど問題は
>>1スレのマザーが
実際に冷えるのか? と言う問題じゃないかなぁ・・・・
金額&メンテ性を失ってでも対効果あれば問題ないのだけどね
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025 2010/11/25(木) 16:25:36 ID:ONFOxxaUI6
026 2010/11/25(木) 16:50:20 ID:ilJSoUZtms
027 2010/11/25(木) 19:55:29 ID:s4rlTnSIjY
右下のチップまで冷えそうだな
CR-2032はどこ?ボードの下?
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028 2010/11/25(木) 20:41:29 ID:p6CiA6Z9Fc
029 2010/11/27(土) 03:35:09 ID:/othHRxobQ
>>27 まな板状態で両者を比較すれば恐らくデータ的には差が出るだろうねぇ。
実際の空気の流れがどうなるかとかを別にしたら
熱を発するもの(MB)にカバーを着けてその隙間の空気を抜く事で
積極的に排熱しよう(放熱を効率的にする)というのは理にかなった発想ではある。
ただ差が出たところで通常(多少のOC)使用程度で意味があるか?と言われたら
「ないだろうなぁ」としかw
まぁ電子機器なんで、熱いよりは熱くない方が部品の寿命とかにも
良い事なんで、こうする事で無茶苦茶値段が高くなったりしないなら
これはこれでありなんじゃないかと。
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030 2010/12/02(木) 11:58:26 ID:tLr6h3hJFU
実はカバーのプラスチックに銀粉とかカーボンが混ざっててシールド効果があるとか?
まぁ意味無いだろうけどw
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031 2010/12/24(金) 20:30:43 ID:cYKP2b5ZL6
バックパネル上端からCPUファン吸気口とおる穴にかぶせて
メモリースロットはしまでカバーする板付ければこれと同じような効果が得られるんじゃないかと
15cmX24cmでできると思う
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032 2010/12/25(土) 18:43:12 ID:kZMh/N2RlY
033 2010/12/25(土) 21:41:52 ID:YcsHce0Pkk
色々調べたらがっかりした。まるで自由を奪ったWin7のようだ
OCくらい自由にさせろよ
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034 2010/12/25(土) 23:03:45 ID:eO6lQERi0c
035 2011/01/02(日) 07:21:12 ID:bsZ.xjcido
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