Intel、東芝、Samsungが半導体微細化で共同開発

001 2010/10/29(金) 09:57:20 ID:WBLjVL5CdM

Samsungと東芝——NAND型フラッシュメモリでそれぞれ世界第1位と第2位——は、世界最大の半導体メーカーであるIntelと協力して、
近くコンソーシアムを結成し半導体の回路幅を2016年までに10ナノメートル（nm）近くにまで微細化する技術を共同開発すると、日本経済新聞が報じた。
日本経済産業省はこの研究開発プロジェクトに対し、約100億円の初期資金のうちおよそ50億円を提供する可能性が高く、残る資金はコンソーシアム加盟社
が出資する見込みだと同紙は報じている。
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1010/29/news021....

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008 2010/10/31(日) 00:15:18 ID:ceutzuKTCU

>>6どうなるのか　で正解だよ
昔からＣＰＵなどのオーバークロック（ＯＣ）を楽しんでる人なら分かってもらえると思うが
新コアが出るたびに注目するんだよね、特に製造プロセスルールの変更がかかったものが出ると情報収集が始まって盛り上がってくる。
微細化技術が上がるにつれてＯＣ耐性が上がるもんで、楽しみにしてる。

自作板とかなら言うまでもない常識だけども…

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009 2010/10/31(日) 12:39:26 ID:LghGTBoyU6

そういう話じゃなくて…

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010 2010/11/02(火) 11:22:38 ID:ysssiVnNPE

>>8
ダメだこの子

いや、まてよ、俺らが全員ダメで彼一人健全なのかも。

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011 2010/11/02(火) 14:04:30 ID:AaWNTF28k.

他のスレでもダメ子で有名だよ

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012 2010/11/04(木) 08:53:56 ID:7Hiambh1nc

>>3
お前は東芝が家電一本だと思ってるの？