Intel、東芝、Samsungが半導体微細化で共同開発
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001 2010/10/29(金) 09:57:20 ID:WBLjVL5CdM
007 2010/10/30(土) 22:46:34 ID:nGdeZ2heTE
008 2010/10/31(日) 00:15:18 ID:ceutzuKTCU
>>6どうなるのか で正解だよ
昔からCPUなどのオーバークロック(OC)を楽しんでる人なら分かってもらえると思うが
新コアが出るたびに注目するんだよね、特に製造プロセスルールの変更がかかったものが出ると情報収集が始まって盛り上がってくる。
微細化技術が上がるにつれてOC耐性が上がるもんで、楽しみにしてる。
自作板とかなら言うまでもない常識だけども…
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009 2010/10/31(日) 12:39:26 ID:LghGTBoyU6
010 2010/11/02(火) 11:22:38 ID:ysssiVnNPE
>>8 ダメだこの子
いや、まてよ、俺らが全員ダメで彼一人健全なのかも。
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011 2010/11/02(火) 14:04:30 ID:AaWNTF28k.
012 2010/11/04(木) 08:53:56 ID:7Hiambh1nc
013 2010/11/04(木) 10:56:31 ID:kFe9bUWWaE
ウエハーからどうやって切り出すのだろう
と!おもったら回路幅か・・ふーん
がんばれや NEC
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014 2010/11/07(日) 01:36:12 ID:8ltCfg4sbI
015 2011/11/14(月) 13:23:53 ID:eAH6X5OXN6
016 2011/11/16(水) 03:58:19 ID:ay3XaWasnw
017 2012/01/28(土) 09:46:55 ID:IAAgHdjynE
018 2012/02/27(月) 12:33:09 ID:tQFJAR3uxI
019 2012/03/15(木) 17:28:15 ID:WdoSTZ1PSY
020 2012/04/06(金) 03:28:20 ID:ICu33okgW2
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