Intel、東芝、Samsungが半導体微細化で共同開発

Samsungと東芝——NAND型フラッシュメモリでそれぞれ世界第1位と第2位——は、世界最大の半導体メーカーであるIntelと協力して、
近くコンソーシアムを結成し半導体の回路幅を2016年までに10ナノメートル（nm）近くにまで微細化する技術を共同開発すると、日本経済新聞が報じた。
日本経済産業省はこの研究開発プロジェクトに対し、約100億円の初期資金のうちおよそ50億円を提供する可能性が高く、残る資金はコンソーシアム加盟社
が出資する見込みだと同紙は報じている。
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1010/29/news021....

返信する

っつーか、東芝dynabookの造りをもう少しマトモにしてくれ。

返信する

法則発動
元々厳しい業績の東芝は立ち直れなくなり、インテルは長らく低迷期に
入るであろう。

返信する

これは凄いニュースかも
更にコンピュータの世界が進化するな
今の最高は、22〜20ナノぐらいじゃないかな
これが10ナノとなると、どうなるのか…

返信する

＞どうなるのか....

って、今までの経過と同じだよ

返信する

>これが10ナノとなると、どうなるのか…
ここは「どうなるのか」ではなく「どうなの」って言うべきだった

10ナノ？･･･

返信する

寒損は入れるなとあれほど言ったのに

返信する

>>6どうなるのか　で正解だよ
昔からＣＰＵなどのオーバークロック（ＯＣ）を楽しんでる人なら分かってもらえると思うが
新コアが出るたびに注目するんだよね、特に製造プロセスルールの変更がかかったものが出ると情報収集が始まって盛り上がってくる。
微細化技術が上がるにつれてＯＣ耐性が上がるもんで、楽しみにしてる。

自作板とかなら言うまでもない常識だけども…

返信する